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主板零件揭示華為複雜供應鏈。（互聯網）
中國電訊巨企華為去年公布的主要供應商列表中包含33間美國公司，其中美國網絡設備生產商NeoPhotonics與華為的合約佔其總收益的44%。美國宣布將華為列入貿易黑名單之際，英媒周二（21日）透過分析華為手機組件，拆解其產品所依賴的複雜供應鏈，揭開美國對華為禁令影響的真實情況。
英國廣播公司（BBC）分析了華為智能手機P30 Pro的主板零件，揭示華為與全球零件供應商千絲萬縷的關係。有分析指，美國商務部封殺華為，將逼使中國加快在國內發展科技。雖然過程艱鉅、耗資甚大，但長遠將給予中國機會在未來科技領域上設立自己的標準。
P30 Pro主板拆解：
● RF收發器（1）、音頻晶片（4）由華為子公司海思半導體（HiSilicon）製造。
● 負責接收流動網絡訊號的晶片前端模組（2）由美國麻省半導體公司Skyworks設計和製造，受美國禁令限制。
● 另一塊附加的前端模組（3）處理不同的無線電頻率，由美國北卡羅萊納州半導體公司Qorvo製造，同受禁令影響。
● 位於底板背面的快閃記憶體儲存裝置（5），由美國愛達荷州約40年歷史的半導體專家美光科技（Micron Technologies）設計。此部件提供128GB的手機儲存空間，容許用家下載軟件及儲存照片等。華為業務佔美光科技年收入的約13%。
● 動態隨機存取記憶體（6，DRAM），由南韓公司SK海力士（SK Hynix）設計和製造。雖不受美國禁令限制，但有傳該公司聯合其他南韓晶片商提高出口中國的產品價格，南韓企業否認有此做法。
